PCB线路板离子污染常见于潮湿空气中的离子污染残留物。
这些离子残留物来自不同渠道，助焊剂残留、化学清洗剂残留、空气湿度、电镀、波峰焊、回流焊等工艺，主要有助焊剂、电离表面活化剂、人体汗液等污染残留等影响，都有可能造成离子污染。
离子污染物残留，包括阴离子污染物、阳离子污染物，这些离子通常带极性，可能在线路板上引起电气化学效应。
这些离子污染物，微量、痕量残留，一般目检很难发现，容易对PCB线路板造成品质风险。
因此增加对离子污染物含量的管控，选择合适的定量分析方法，分析PCB线路板表面残留物中阴离子含量，可以有效规避此类离子污染风险。
PCB线路板离子污染度测试方法
IC 离子色谱法，为目前行业广泛认可的离子污染度定量测试方法。
先量取PCB板表面积，将PCB板放入铝箔袋中，加入萃取溶剂（通常为异丙醇等有机溶剂），经恒温水浴锅萃取1h，取萃取液上清液，定量，上机测试，通过IC离子色谱仪进行数据分析。
PCB线路板离子污染度测试标准
BS EN 14582废弃物的特性.卤素含量和硫含量.密封设备中氧的燃烧和测定方法
参照IPC-TM-650 2.3.28B标准，分析线路板表面污染物的种类及其含量是快速解决此类问题的关键。
如果测试结果中的Cl、Br等阴离子含量偏高，可能是波峰焊和回流焊工艺中助焊剂残留导致的；
如果测试结果邻苯二甲酸，苹果酸等有机酸的含量偏高，可能是产品清洁过程中引入的污染。
基于上述 IPC-TM-650 2.3.28B 标准，PCB线路板离子污染方案欢迎咨询。
